德福科技以高端铜箔技术突破，赋能新能源与电子产业升级

在新能源与电子信息产业加速迭代背景下，国内高端铜箔领军企业德福科技凭借技术创新与产品突破，持续引领行业高质量发展。公司通过深化技术战略布局与产业化应用，在超薄化、功能化铜箔领域实现多项里程碑式进展，为全球新能源电池、5G通信、人工智能等前沿领域提供关键材料支撑。

数据显示，2024年，德福科技研发投入达1.83亿元，同比增长30.45%，新增17项发明专利，技术储备全面覆盖全固态/半固态电池、锂金属电池等下一代电池技术。依托珠峰实验室（锂电铜箔）与夸父实验室（电子电路铜箔）两大国家级研发平台，377人研发团队成功攻克多项“卡脖子”技术，实现高端铜箔国产化替代能力行业领先。

公司以“高频高速、超薄化、功能化”为技术战略核心，形成覆盖新能源电池与高端电子电路的多元产品矩阵。在锂电铜箔领域，3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔等新品已实现批量供货，精准匹配全固态电池技术对极薄化、高能量密度的需求；RTF-3型低粗糙度（1.5μm）反转处理铜箔通过头部电池企业认证并稳定供货，显著提升电池循环性能。

在电子电路铜箔领域，HVLP1-2型超低轮廓铜箔已完成小批量供货，应用于英伟达AI算力芯片及400G/800G高速光模块；HVLP3型产品通过日系覆铜板厂商严苛认证，预计2025年进入规模化放量阶段。此外，埋阻铜箔完成客户端送样测试并获取订单，为5G通信、汽车电子等领域提供集成化解决方案。

德福科技依托技术壁垒与产品性能优势，高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%，与生益科技、台光电子、松下电子等全球头部厂商建立长期合作关系，产品广泛应用于算力服务器、新能源汽车、消费电子等战略场景。其中，HVLP系列铜箔在高频高速电路中的低信号损耗特性，有效支撑数据中心、AI算力基础设施的传输效率升级。

面对全球能源结构转型与数字化浪潮，德福科技持续深化技术前瞻性布局。在固态电池领域，公司已开发适配硫化物电解质体系的超薄铜箔集流体，通过纳米级表面改性技术解决锂金属负极枝晶生长难题。在6G通信领域，埋阻铜箔与超低轮廓铜箔的组合方案，为太赫兹频段高频高速电路提供材料解决方案。

德福科技将坚持技术驱动市场的路线，以珠峰实验室与夸父实验室为创新双引擎，持续突破高端铜箔技术边界，为全球新能源与电子信息产业提供更高效、更可靠的国产化材料支撑，助力“双碳”目标与数字经济战略落地。

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